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Vidéo : “Contraintes industrielles pour l’assemblage de composants traversants “

26/06/2020
Vidéo explicative des contraintes techniques à respecter pour réaliser correctement l'assemblage des cartes électroniques.
Cet article est disponible dans les langues suivantes :English

 Découvrez à travers cette vidéo les conseils à suivre, pour l’assemblage de vos composants traversants pour que votre carte soit compatible avec un process industriel.



 https://www.youtube.com/watch?v=ysX5sxhvE48

Sur une ligne d’assemblage automatisée, les composants traversants sont brasés dans une vague sélective. La fonction de la vague sélective est de braser des composants traversants par le dessous de la carte. Une buse d’étain en fusion se déplace sous la carte et vient déposer de l’alliage directement sur les broches des traversants.

Les avantages de cette technique sont :

  • Une brasure plus rapide
  • Une meilleure maitrise et répétabilité du process

Si vous souhaitez en savoir plus sur la machine à vague sélective RDV ici https://youtu.be/fmhkoIoZqTs Il s’agit du machine du fabricant ERSA : Une ECOSELECT 4 https://www.kurtzersa.com/electronics…

Une des règles importantes à respecter c’est une distance minimum de 3mm entre les composants traversants et les composants CMS. Cette distance est importante car la buse qui est utilisée possède une taille minimum. Sa taille est limitée pour des raisons thermiques car si elle est trop petite l’étain en fusion risquerai de figer au bout de la buse.


Entre le diamètre de la plus petite buse et le débordement de l’étain en fusion il faut compter un diamètre de 6mm de brasage. C’est pour cela qu’on impose 3mm entre un CMS et un composant traversant. Le risque si les composants sont trop proches c’est qu’ils soient happés par la vague en fusion.


Autre contrainte à respecter pour une bonne remontée des brasures en vague sélective ou en manuel, il est important de bien appliquer les freins thermiques sur votre design. Les freins thermiques empêcheront que l’énergie ne se dissipe sur toute la carte et cela favorisera les remontées d’alliage lors de la brasure des composants. Pour rappel les normes d’assemblage IPC en classe 2 imposent une remontée d’au moins 50%.


On conseille également de ne pas mettre de traversants sur les 2 faces, sauf en cas de contraintes mécaniques produit, car le process est plus coûteux et qu’il y a un risque de collision entre les composants et la buse lors du passage au niveau de la face inférieure de la carte. A cela s’ajoute également un risque de surchauffe des traversants qui seraient à proximité du pot d’alliage en fusion. Ces explications vous seront utiles lors de vos prochains designs.


Nous vous conseillons de bien respecter ces règles industrielles pour améliorer le coût et l’assemblage de vos cartes car le brasage manuel est plus onéreux que le brasage automatique. Cela vous évitera également d’éventuelles anomalies qui pourraient engendrer des retards dans la production de vos cartes.


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